Laserové systémy Coherent WaferLase
| VÝROBCE: |
|
Coherent | KATEGORIE: |
Laserový systém Coherent WaferLase je určený pro vysokorychlostní leptání křemíkových waferů nebo značení a rýhování skla pro výrobu průtokových buněk NGS pomocí automatizovaných nástrojů. Systém poskytuje vysokou přesnost s minimálním poškozením materiálu teplem.
Systém WaferLase je navržen tak, aby splňoval nejpřísnější požadavky na zpracování křemíkových waferů. Systém využívá zpracování Coherent SmartCleave Fi a vytváří značky s čistými, vysoce přesnými lomovými liniemi menší než jeden mikron, které nemají žádný negativní vliv na následné výrobní kroky.
Systémy WaferLase kombinují robotickou manipulaci s díly, automatické zarovnávání dílů, laserový zdroj, optiku pro přenos paprsku a řídicí software a software rozhraní. Součásti systému jsou namontovány na žulové základně ve svařovaném ocelovém rámu pro maximální stabilitu v průběhu celého procesu.
Klíčové vlastnosti
- Žulová základna
- Vysoká přesnost
- Rychlost zpracování až 600 mm/s
- Automatická manipulace
- Průměr 200 nebo 300 mm
- Shoda se SECS/GEM
- Oboustranné, horní a spodní zpracování
- Kompletní systém vidění
- Možnost čtení ID waferu
Máte zájem o Laserové systémy Coherent WaferLase
Potřebujete radu?
Aplikace
- Zpracování křemíkových waferů
Máte zájem o Laserové systémy Coherent WaferLase? Potřebujete radu?
Pomůže Vám specialista sekce Gustav Bazala, případně využijte naše další kontakty.