Wir möchten Ihnen innovative Lasertechnologien vorstellen, die Ihre Arbeit im Bereich der Mikroelektronik erheblich verbessern können. Die Lasersysteme von Coherent bieten mehrere entscheidende Vorteile, die zu effizienteren Fertigungsprozessen sowie zu einer höheren Zuverlässigkeit und Qualität mikroelektronischer Bauteile beitragen.
Kontaktieren Sie uns noch heute und entdecken Sie, wie unsere Lasertechnologien Innovationen und Verbesserungen in Ihre Arbeit in der Mikroelektronik bringen können.
Übersicht über die Industrielaser von COHERENT
PDF zum HerunterladenBohren von Leiterplatten
CO₂-, Nanosekunden-UV- und ultrakurze Pulslaser eignen sich für das hochpräzise und leistungsstarke Bohren in Leiterplatten unterschiedlichster Zusammensetzung, selbst bei kleinsten Lochdurchmessern.
Powerline Avia LX/Powerline Avia NX Green /Rapid LX
Bearbeitung von Keramik
Mit CO-, CO₂-, Nanosekunden-UV-DPSS- und ultrakurzen Pulslasern lassen sich harte Keramiksubstrate und -komponenten einfach und schnell schneiden und bohren.
Diamond C/C+ /Powerline Avia NX Green/Rapid LX
Entpaneling von Leiterplatten
Hochenergetische Nanosekunden-UV- und ultrakurze Pulslaser bieten einzigartige Möglichkeiten für ein schnelles, karbonisierungsfreies Depaneling mit minimaler Schnittgröße, selbst bei dicken Leiterplatten.
Diamond CX-10/Powerline Avia LX/Powerline Avia NX Green/Rapid LX
Laserunterstütztes Löten
Hochleistungs-Diodenlaser können große Flächen mit präziser Strahlungsintensität bestrahlen. Daher eignen sie sich auch für das schnelle Durchlauflöten mit präziser Wärmeregulierung, wodurch auch wärmeempfindliche Bauteile gelötet werden können.
Compact SE/Compact Evolution /Prozessköpfe und optische Komponenten
Lasermarkierung
Leicht integrierbare Pulslaser, die eine breite Palette von Lasermarkierungsaufgaben auf organischen Materialien, Keramik, Metallen und Halbleitern ermöglichen – mit höchster Geschwindigkeit, hervorragendem Kontrast und den besten Softwarefunktionen ihrer Klasse.
Optische Entkopplung
Löst Teile mit hoher Durchsatzrate und unübertroffener Betriebszeit mithilfe von Excimer- und Nanosekundenlasern, die temporäre Klebstoffe effektiv deaktivieren.






