Filmetrics® F54

Das Filmetrics® F54 ermöglicht eine schnelle und einfache Dickenkartierung dünner Schichten auf Proben mit einer Größe von bis zu 450 mm. Der motorisierte R-Theta-Tisch bewegt sich automatisch zu den ausgewählten Messpunkten und ermöglicht Messungen mit einer Geschwindigkeit von bis zu zwei Punkten pro Sekunde. Autofokus und mikroskopische Größe des Messpunkts gehören standardmäßig zu diesem fortschrittlichen System.

Das Gerät lässt sich innerhalb weniger Minuten an den Laptop des Anwenders anschließen, und schon kann mit der Messung begonnen werden. Das System enthält Dutzende vordefinierter Abtastmuster (polar, rechtwinklig oder linear) und bietet die Möglichkeit, eigene Muster mit einer unbegrenzten Anzahl von Messpunkten zu erstellen.

• Halbleiter – amorphes und Polysilizium: Messung der optischen Konstanten (n und k) sowie der Dicke von Schichten und Unterschichten, einschließlich SiO₂, mit einem einzigen Klick.
• Halbleiter – Dielektrika: Messung der SiO₂-Schichtdicke (von 3 nm bis 1 mm), des Brechungsindex von Si₃N₄ und weiterer dielektrischer Schichten.
• Displays – ITO/TCO-Schichten: Messung von Indium-Zinn-Oxid-Schichten, Polyimiden, Hardcoats sowie LCD- und OLED-Schichten.
• Beschichtungen für medizinische Anwendungen: Katheter, Ballons, Stents, Führungsdrähte, Nadeln, Implantate, einschließlich Beschichtungen für die Verabreichung von Medikamenten.
• OLED-Displays: robuste, berührungslose Messtechnik für Prototypen sowie vollständig pixelierte Displays, Möglichkeit zur Erkennung chemischer Veränderungen.
• Fotolacke: Dicke und Ätzgeschwindigkeit von ein- und mehrschichtigen Strukturen (z. B. SU-8, Dow BCB).
• Poröses Silizium: Einzigartiger Algorithmus zur Messung von Dicke, Brechungsindex und Porosität von Schichten.
• Siliziumwafer und Membranen: Dickenmessung von Wafern und Membranen aus Materialien wie Si, Saphir, Quarzglas, SiC, LiTaO₃, GaN, Glas.