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Filmetrics® F54-XY-200 und F54-XY-300

Die Filmetrics® F54-XY-Serie ermöglicht die automatisierte Kartierung der Dicke dünner Schichten, des Brechungsindex, des Reflexionsgrades, der Absorption und der Oberflächenrauheit an Proben mit einer Größe von bis zu 300 mm. Sie bietet fünf Konfigurationen mit einem Messbereich von 4 nm bis 120 µm und einer Messpunktgröße von 2 µm bis 100 µm.

Hauptmerkmale

  • Unterstützung der Messung strukturierter und unstrukturierter Proben
  • Konfigurationen mit Wellenlängenbereichen von 190 bis 1700 nm
  • Minimale Messpunktgröße 5 µm
  • Autofokus und Mustererkennung
  • Sicherheitsabdeckung mit Verriegelung (Interlock)
  • Live-Videobild
  • Unterstützung von Proben mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm
  • Benutzerdefinierbare Abtastpunkte (rechtwinklig, linear, polar sowie benutzerdefinierte Konfigurationen)
  • Manuelle oder automatische Probenausrichtung
  • Erweiterter Verlauf zum Speichern, Wiedergeben und Darstellen der Ergebnisse
  • Integrierte Referenz- und Dickenstandards
  • Umfangreiche Materialbibliothek und fortschrittliche Modellierungsalgorithmen
Richard Schuster
Fachberater

Ing. Richard Schuster

+420 601 123 593

schuster@optixs.cz

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Produktbeschreibung

Die automatisierten Systeme Filmetrics® F54-XY-200 und F54-XY-300 messen die Dicke dünner Schichten auf strukturierten und unstrukturierten Proben mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm bzw. 300 mm. Die Kartierung erfolgt mithilfe eines fortschrittlichen Spektralreflektanzsystems und der Filmetrics-Algorithmen.

Das kompakte System ermöglicht eine präzise Messpositionierung in Produktionsanwendungen. Der motorisierte XY-200-Tisch bewegt sich automatisch zu den vorgegebenen Messpunkten und liefert Ergebnisse mit einer Geschwindigkeit von bis zu zwei Punkten pro Sekunde. Die Messung von Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm wird durch einen zusätzlichen, leistungsstarken Drehtisch in der Konfiguration F54-XYT-300 unterstützt.

Anwendung

  • Halbleiter-Prozessschichten – Dickenmessung von Polysilizium, Fotolacken, Oxiden, Nitriden und SOI-Schichten; Messung von dünnschichtigem Silizium.
  • Verbindungshalbleiter – Messung der Dicke und der optischen Eigenschaften von Schichten und Wafern (z. B. GaN, SiC).
  • LCD-Displays – Messung von Zellabständen sowie der Dicke von Polyimiden, ITO- und TCO-Schichten.
  • Optische Beschichtungen und elektrooptische Schichten – Messung der Dicke von Hartbeschichtungen, Antireflexschichten und Filtern (Modellierung von mehr als 10 Schichten).
  • Beschichtungen für medizinische Anwendungen – Messung der Dicke und Homogenität von Parylen und anderen Schutzbeschichtungen auf Implantaten; Möglichkeit zur automatisierten Messung von Probenfeldern.
  • MEMS – Dickenmessung von Fotolacken, Siliziummembranen und dielektrischen Schichten, Homogenitätskartierung zur Fehlererkennung.

Parameter

F54-XY-Konfiguration – wählen Sie das passende Modell entsprechend dem Messbereich
F54-XY-Konfiguration – wählen Sie das passende Modell entsprechend dem Messbereich
Modell Dickenbereich* Spektralbereich
F54-XY 20 nm – 50 µm 380 – 1050 nm
F54-XY-UV 4 nm – 35 µm 190 – 1100 nm
F54-XY-NIR 100 nm – 120 µm 950 – 1700 nm
F54-XY-EXR 20 nm – 120 µm 380 – 1700 nm
F54-XY-UVX 4 nm – 120 µm 190 – 1700 nm

* Abhängig vom Material und vom Objektiv.

Zubehör

Standards für die Schichtdicke
Standards für die Schichtdicke – NIST-rückführbare Standards für die Kalibrierung und Genauigkeitsüberprüfung

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