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Nanoindentor® G200X

Der Nanoindentor® G200X ist ein benutzerfreundliches Prüfgerät für mechanische Eigenschaften im Nanomaßstab, das schnell präzise und quantitative Ergebnisse liefert. Er ermöglicht die Prüfung einer breiten Palette von Proben, von harten Beschichtungen bis hin zu weichen Polymeren, und bietet das umfassendste Testpaket in der Nanoindentor-Produktreihe von KLA Instruments.

Wichtigste Merkmale

  • Elektromagnetischer Aktuator mit hohem dynamischem Kraft- und Verfahrbereich
  • Hochauflösendes optisches Mikroskop und präzises XYZ-Bewegungssystem
  • Benutzerfreundlicher Probentisch mit mehreren Positionen für einen hohen Messdurchsatz
  • Modulare Testmöglichkeiten: SPM-Abbildung, Kratztests, Hochtemperaturmessungen, dynamische Tests (CSM), Hochgeschwindigkeitstests
  • Intuitive Benutzeroberfläche und schnelle Testeinrichtung
  • Echtzeit-Experimentsteuerung, einfache Protokollerstellung und Testkonfiguration
  • InView-Software einschließlich ReviewData und InFocus für die Datenanalyse und Berichterstellung
  • Preisgekrönte Hochgeschwindigkeitstests zur Erstellung von Materialkennlinien
  • InQuest-Elektronik mit einer Datenerfassungsrate von 100 kHz und einer Zeitkonstante von 20 µs
Richard Schuster
Fachberater

Ing. Richard Schuster

+420 601 123 593

schuster@optixs.cz

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Produktbeschreibung

Der Nanoindentor® G200X ist ein universelles System für mechanische Prüfungen im Nanobereich. Er umfasst ein leistungsstarkes Bewegungssystem, ein großzügiges Probenbefestigungssystem und ein hochauflösendes optisches Mikroskop. Die Softwareplattform InView, die Steuereinheit InQuest und die Aktuatoren InForce gewährleisten eine gleichbleibend hohe Qualität der Ergebnisse über die gesamte Produktpalette hinweg.

Zu den optionalen Funktionen gehören die kontinuierliche Steifigkeitsmessung (CSM), die Rasterkraftmikroskopie, Kratztests, die Frequenzcharakterisierung, elektrische Messungen, Hochgeschwindigkeitsprüfungen sowie Stoßprüfungen. Das neue Paket G200X Semi Pack bietet fortschrittliche Lösungen zur Charakterisierung von Schichten in der Halbleiter- und Verbindungsindustrie.

Anwendung

  • Schnelle Messung von Härte und Elastizitätsmodul (Oliver-Pharr)
  • Hochgeschwindigkeits-Kartierung von Materialeigenschaften
  • Bestimmung der Streckgrenze (Yield Stress/Strain)
  • Härteprüfungen gemäß ISO 14577
  • Messung dünner Schichten und Beschichtungen
  • Messung der Schichthaftung und Delaminierung
  • Messung der Bruchzähigkeit (Stiffness Mapping, CSM, NanoVision)
  • Viskoelastische Eigenschaften (tan δ, Speichermodul und Verlustmodul)
  • Rasterkraftmikroskopie (3D-Bildgebung)
  • Quantitative Kratz- und Verschleißtests
  • Nanoindentation bei erhöhten Temperaturen
  • Elektrische Messungen (I-V-Kennlinien)

Branche

  • Halbleiterindustrie
  • Universitäten, Forschungslabore und -institute
  • PVD/CVD-Hartbeschichtungen (z. B. DLC, TiN)
  • MEMS – mikroelektromechanische Systeme, universelle Prüfung im Nanobereich
  • Keramik und Glas
  • Metalle und Legierungen
  • Biomaterialien und pharmazeutische Materialien
  • Beschichtungen und Lacke
  • Verbundwerkstoffe
  • Batterien und Energiespeichersysteme
  • Automobil- und Luftfahrtindustrie

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