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Anwendungsbereiche:

Messung von Stufenhöhe, Rauheit, Krümmung und Spannung dünner Schichten mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm

Tencor® P-17 & Tencor® P-17 OF

Der Tencor® P-17 ist ein Tisch-Stiftprofilometer der 8. Generation, mit dem Höhen von einigen Nanometern bis zu 1 mm gemessen werden können. Es bietet 2D- und 3D-Messungen von Höhe, Rauheit, Krümmung und Spannung dünner Schichten bis zu einem Durchmesser von 200 mm ohne Stitching.

Hauptmerkmale

  • Höhenmessbereich: von Nanometern bis 1000 µm
  • Konstante Kraftsteuerung: 0,03 bis 50 mg
  • Messung der gesamten Probenoberfläche (bis zu 200 mm) ohne Stitching
  • Hochauflösende 5-MP-Farbkamera mit optischem Zoom
  • Bogenkorrektur – Beseitigung von Fehlern, die durch die Bogenbewegung der Spitze verursacht werden
  • Benutzerfreundliche Software-Oberfläche
  • Vollautomatischer Betrieb mit Sequenzierung, Mustererkennung und SECS/GEM-Unterstützung
Richard Schuster
Fachberater

Ing. Richard Schuster

+420 601 123 593

schuster@optixs.cz

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Produktbeschreibung

Der Tencor® P-17 ist die achte Generation von Tisch-Stiftprofilometern und basiert auf mehr als 45 Jahren Erfahrung im Bereich der Oberflächenmesstechnik. Dieses hochmoderne System unterstützt 2D- und 3D-Messungen von Höhenunterschieden, Rauheit, Krümmung und Spannung für Scans bis zu 200 mm ohne Stitching.

Die Messstabilität wird durch die Kombination aus dem UltraLite®-Sensor, der Konstantkrafttechnologie und dem ultraflachen Scantisch gewährleistet. Die Einrichtung der Messung erfolgt schnell und einfach dank der „Point-and-Click“-Steuerung des Tisches, der oberen und seitlichen Optik sowie einer hochauflösenden Kamera mit optischem Zoom.

Der P-17 unterstützt vollautomatische Messungen, einschließlich Mustererkennung, Sequenzierung und Erkennung von Elementen. Die Software umfasst eine breite Palette an Filtern, Nivellierungsfunktionen und Analysealgorithmen zur Quantifizierung der Oberflächentopografie.

Anwendung

  • Stufenhöhe: Messung der Stufenhöhe (2D/3D) von Nanometern bis 1000 µm – Quantifizierung des Materials nach Ätz-, Sputter-, Abscheidungs-, Spin-Coating-, CMP- und anderen Prozessen.
  • Textur: Messung von Rauheit und Welligkeit (2D/3D), Berechnung der RMS-Rauheit.
  • Form: Messung der Krümmung und Form von Oberflächen (2D/3D), z. B. von Wafern oder optischen Linsen.
  • Stress: Messung der Spannung in dünnen Schichten (2D/3D) anhand der Änderung der Oberflächenkrümmung, Berechnung nach der Stoney-Gleichung.
  • Defect Review: Messung der Topografie von Defekten (z. B. Kratzern), Import von Koordinaten aus KLARF-Dateien und gezielte 2D/3D-Messungen.

Branche

  • Universitäten, Forschungslabore und Institute
  • Halbleiter- und Verbindungshalbleiterindustrie
  • LED (Leuchtdioden)
  • Solartechnologie
  • MEMS – mikroelektromechanische Systeme
  • Datenspeicher
  • Automobilindustrie
  • Medizinische Geräte
  • Und weitere (auf Anfrage)

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