Poptat řešení
KLA Instruments - Logo
KLA Instruments

Aplikační oblasti:

Měření výšky stupňů, drsnosti, zakřivení a napětí tenkých vrstev až do průměru 200 mm

Tencor® P-17 & Tencor® P-17 OF

Tencor® P-17 je stolní stylusový profilometr 8. generace s možností měření výšky stupňů od několika nanometrů do 1 mm. Nabízí 2D a 3D měření výšky, drsnosti, zakřivení a napětí tenkých vrstev až do průměru 200 mm bez stitchingu.

Klíčové vlastnosti

  • Rozsah výšky stupňů: od nanometrů do 1000 µm
  • Konstantní řízení síly: 0,03 až 50 mg
  • Měření celé plochy vzorku (až 200 mm) bez stitchingu
  • 5MP barevná kamera s vysokým rozlišením a optickým zoomem
  • Korekce oblouku – odstranění chyby způsobené obloukovým pohybem hrotu
  • Snadno použitelné softwarové rozhraní
  • Plně automatizovaný provoz se sekvencováním, rozpoznáváním vzorů a podporou SECS/GEM
Richard Schuster
Odborný poradce

Ing. Richard Schuster

+420 601 123 593

schuster@optixs.cz

Zaslat poptávku

OptiXs care

  • Odborně zkonzultujeme vaši plánovanou aplikaci
  • Náš tým je schopen produkt integrovat i do většího systému
  • Zajistíme rychlé dodání náhradních dílů a lokální servis
S čím dalším můžeme pomoci

Popis produktu

Tencor® P-17 je osmá generace stolních stylusových profilometrů, postavená na více než 45 letech zkušeností v oblasti metrologie povrchů. Tento špičkový systém podporuje 2D a 3D měření výšky stupňů, drsnosti, zakřivení a napětí pro skeny až do 200 mm bez stitchingu.

Stabilitu měření zajišťuje kombinace senzoru UltraLite®, technologie konstantní síly a ultra-plochého skenovacího stolu. Nastavení měření je rychlé a snadné díky ovládání stolu „point-and-click“, horní a boční optice a vysokorozlišovací kameře s optickým zoomem.

P-17 podporuje plně automatizovaná měření, včetně rozpoznávání vzorů, sekvencování a detekce prvků. Software zahrnuje širokou škálu filtrů, funkcí pro nivelizaci a analytických algoritmů pro kvantifikaci topografie povrchu.

Aplikace

  • Step Height: měření výšky stupňů (2D/3D) od nanometrů do 1000 µm – kvantifikace materiálu po procesech leptání, naprašování, depozice, spin coatingu, CMP aj.
  • Texture: měření drsnosti a vlnitosti (2D/3D), výpočet RMS drsnosti.
  • Form: měření zakřivení a tvaru povrchů (2D/3D), např. waferů nebo optických čoček.
  • Stress: měření napětí tenkých vrstev (2D/3D) pomocí změny zakřivení povrchu, výpočet Stoneyho rovnicí.
  • Defect Review: měření topografie vad (např. škrábanců), import souřadnic z KLARF souborů a cílené 2D/3D měření.

Odvětví

  • Univerzity, výzkumné laboratoře a ústavy
  • Polovodičový a sloučeninový polovodičový průmysl
  • LED (světelné diody)
  • Solární technologie
  • MEMS – mikroelektromechanické systémy
  • Datová úložiště
  • Automobilový průmysl
  • Medicínská zařízení
  • A další (na vyžádání)

Poptat produkt

Máte zájem o produkt? Zašlete nám své požadavky skrze poptávkový formulář nebo využijte přímý kontakt na odborného poradce. Rádi zodpovíme vaše dotazy a navrhneme řešení dle vašich potřeb.

Odborný poradce

Richard Schuster

Ing. Richard Schuster