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Anwendungsbereiche:

Messung von Stufenhöhe, Rauheit, Krümmung und Spannung dünner Schichten

Tencor® P-7 Stylus Profiler

Der Tencor® P-7 ist ein Tisch-Stiftprofilometer mit einem Höhenmessbereich von einigen Nanometern bis zu 1 mm. Es unterstützt 2D- und 3D-Messungen von Höhe, Rauheit, Krümmung und Spannung, ohne dass bei Scans bis zu 150 mm Bilder zusammengesetzt werden müssen.

Hauptmerkmale

  • Höhenmessbereich: von Nanometern bis 1000 µm
  • Konstante Kraftsteuerung: 0,03 bis 50 mg
  • Messung der gesamten Probenoberfläche ohne Bildzusammenfügen (bis zu 150 mm)
  • Hochauflösende 5-MP-Farbkamera
  • Bogenkorrektur – Beseitigung von Fehlern, die durch die Bogenbewegung der Spitze verursacht werden
  • Benutzerfreundliche Software-Oberfläche
  • Vollautomatischer Betrieb mit Sequenzierung, Mustererkennung und SECS/GEM-Unterstützung
Richard Schuster
Fachberater

Ing. Richard Schuster

+420 601 123 593

schuster@optixs.cz

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Produktbeschreibung

Der Tencor® P-7 baut auf dem erfolgreichen Tencor P-17-System auf und bietet dessen Präzision in einer kompakten Tischplattform mit einem hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnis. Das Gerät ermöglicht 2D- und 3D-Messungen von Stufenhöhe, Rauheit, Krümmung und Spannung dünner Schichten bei Scans von bis zu 150 mm ohne Stitching.

Dank der Konstantkrafttechnologie ist das P-7 in der Lage, auch weiche Materialien wie Fotolacke präzise zu messen. Das System eignet sich sowohl für Forschungs- als auch für Produktionsanwendungen.

Anwendung

  • Stufenhöhe: 2D- und 3D-Messung der Stufenhöhe von Nanometern bis 1000 µm – für Ätz-, Sputter-, Abscheidungs-, Spin-Coating- oder CMP-Prozesse.
  • Texture: Messung von Rauheit und Welligkeit (2D und 3D); Softwarefilter trennen einzelne Komponenten und berechnen Parameter wie die RMS-Rauheit.
  • Form: Messung der Oberflächenkrümmung und Form (2D und 3D), einschließlich der Krümmungsmessung von Wafern oder optischen Linsen.
  • Spannung: Messung der Spannung in dünnen Schichten (2D und 3D) anhand der Änderung der Oberflächenkrümmung; Berechnung nach der Stoney-Gleichung.
  • Defect Review: Messung der Topografie von Defekten (z. B. Kratzern) auf Basis von KLARF-Dateien aus Inspektionssystemen.

Branche

  • Universitäten, Forschungslabore und Institute
  • Halbleiter- und Verbindungshalbleiterindustrie
  • LED (Leuchtdioden)
  • Solartechnologie
  • MEMS – mikroelektromechanische Systeme
  • Datenspeicher
  • Automobilindustrie
  • Medizinische Geräte

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